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鑫臺(tái)銘氧化鋁(陶瓷劈刀)粉末伺服成型機(jī)：---鑫臺(tái)銘提供。鑫臺(tái)銘---新智造走向世界！致力于3C電子、新能源、新材料產(chǎn)品成型及生產(chǎn)工藝解決方案。

陶瓷劈刀是一種用于芯片封裝領(lǐng)域引線鍵合過(guò)程中的焊接工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件，是半導(dǎo)體芯片和電路或支架之間連接的重要工具，在封裝技術(shù)中發(fā)揮了極其重要的作用，具有硬度大、機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣﹑耐腐蝕、耐高溫、表面光潔度高、尺寸精度高、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC 芯片等線路的鍵合焊接，發(fā)揮了極其重要的作用。隨著芯片封裝行業(yè)的發(fā)展，作為封裝領(lǐng)域必要耗材的陶瓷劈刀也將迎來(lái)良好的發(fā)展前景。

氧化鋁（陶瓷劈刀）粉末伺服成型機(jī)是用于制備高精密氧化鋁陶瓷劈刀的關(guān)鍵設(shè)備，其核心是通過(guò)伺服電機(jī)精準(zhǔn)控制成型過(guò)程，確保陶瓷劈刀的尺寸精度、密度均勻性和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

陶瓷劈刀伺服粉末成型機(jī)是一種針對(duì)陶瓷材料（尤其是用于制造陶瓷劈刀）的高精度粉末成型設(shè)備，結(jié)合了伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)與粉末成型工藝，主要用于將陶瓷粉末壓制成特定形狀（如劈刀所需的尖銳端部、復(fù)雜輪廓等），為后續(xù)燒結(jié)、加工提供高密度、尺寸精準(zhǔn)的坯體。

粉末伺服成型機(jī) XTM-FMCX-1-1-2T 上一下一，模固定式（上下對(duì)壓），一出三

壓制精度：

1、采用最新一代日本安川MP系列運(yùn)動(dòng)控制器+PC機(jī)（Pro-face）+總線伺服驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)系統(tǒng)控制，設(shè)備響應(yīng)速度快，精密伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，絲杠定位精度高，產(chǎn)品成型精度能達(dá)到≤0.01mm，無(wú)論有無(wú)負(fù)荷，重復(fù)精度都能達(dá)到±0.005mm。

2、壓制的產(chǎn)品密度均勻，精度高，燒結(jié)后不變形，無(wú)暗裂。

3、模具驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：成型產(chǎn)品外表面光滑無(wú)劃傷（x50光學(xué)顯微鏡下，）。

雙向電動(dòng)壓制：

1、將粉末類材料填充至中模型腔中，通過(guò)伺服馬達(dá)帶動(dòng)上沖、下沖運(yùn)動(dòng)進(jìn)行產(chǎn)品成型壓制。

2、壓制時(shí)，因上、下沖均采用伺服電機(jī)+同步輪、同步帶+絲桿直連，2個(gè)沖頭可以單獨(dú)調(diào)整位置、速度、活動(dòng)時(shí)間從而實(shí)現(xiàn)雙向壓制，便于將每個(gè)產(chǎn)品臺(tái)階的密度調(diào)整到均勻一致。

3、脫模時(shí)，可以根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，調(diào)節(jié)脫模順序，使產(chǎn)品不容易產(chǎn)生暗裂。

4、該設(shè)備整體構(gòu)造簡(jiǎn)單，易損耗部件少，初始精度能長(zhǎng)時(shí)間保持，同時(shí)也減少了保養(yǎng)。

5、壓力重復(fù)精度能達(dá)到：1%。

自動(dòng)送粉機(jī)構(gòu)：

1、由粉筒、粉量檢測(cè)傳感器、閥門、粉管、伺服送粉模組、送粉盒組成（最終以確認(rèn)圖紙為準(zhǔn)）。

2、電機(jī)通過(guò)絲桿，帶動(dòng)料盒支架、實(shí)現(xiàn)料盒的前后運(yùn)動(dòng)送料，送粉精度可達(dá)±0.01g（根據(jù)粉體流動(dòng)性、產(chǎn)品重量而定）。

3、全程閉環(huán)防塵設(shè)計(jì)，粉筒加裝防塵蓋，送料盒用賽鋼材質(zhì)，緊貼母模板，防止粉末溢出。

設(shè)備定義與核心用途

定義：一種采用伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，將氧化鋁粉末（含添加劑）通過(guò)模具壓制成型為陶瓷劈刀生坯的自動(dòng)化設(shè)備。

核心用途：服務(wù)于半導(dǎo)體封裝、電子器件等領(lǐng)域，生產(chǎn)用于晶圓切割、芯片鍵合的精密陶瓷工具（如超聲波劈刀），需滿足高硬度、耐磨損、低缺陷等要求。

工作原理與流程

粉末處理：氧化鋁粉末（純度≥95%，粒徑微米級(jí)）與粘結(jié)劑（如PVA）、分散劑混合，經(jīng)造粒后形成流動(dòng)性好的顆粒料。

喂料與填充：顆粒料自動(dòng)送入模具型腔，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)沖頭完成填充，確保粉末分布均勻。

伺服壓制：通過(guò)伺服系統(tǒng)控制沖頭壓力（通常100-500MPa）、速度及保壓時(shí)間，實(shí)現(xiàn)“先輕壓排氣→再高壓成型”的分段工藝，減少分層、裂紋。

脫模與取坯：成型后的生坯由頂出機(jī)構(gòu)平穩(wěn)脫模，避免因受力不均導(dǎo)致變形。

后處理：生坯經(jīng)干燥、排膠（去除粘結(jié)劑）、高溫?zé)Y(jié)（1600-1800℃）后，形成致密氧化鋁陶瓷劈刀，最終經(jīng)精密研磨達(dá)到尺寸精度（±0.01mm）和表面光潔度（Ra≤0.2μm）。

關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)

高精度控制：伺服電機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，壓力分辨率可達(dá)0.1MPa，位移精度±0.01mm，確保生坯密度偏差≤1%，滿足劈刀刃口薄至0.1mm的設(shè)計(jì)需求。

工藝靈活性：通過(guò)HMI界面可存儲(chǔ)多組工藝參數(shù)（如壓力曲線、保壓時(shí)間），適配不同規(guī)格劈刀（長(zhǎng)度5-50mm，直徑1-10mm）的生產(chǎn)。

高效穩(wěn)定：閉環(huán)控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓力-位移曲線，自動(dòng)補(bǔ)償粉末填充量波動(dòng)，單周期成型時(shí)間≤10秒，良品率≥98%。

模具兼容性：支持快速換模，模具采用硬質(zhì)合金或陶瓷涂層，壽命達(dá)50萬(wàn)次以上，降低維護(hù)成本。

關(guān)鍵組件與結(jié)構(gòu)

伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：選用高響應(yīng)伺服電機(jī)，搭配精密滾珠絲杠，實(shí)現(xiàn)無(wú)級(jí)調(diào)速（0.1-50mm/s）和精準(zhǔn)定位。

壓制單元：包含上沖、下沖、陰模，材質(zhì)為SKD11模具鋼，表面拋光至Ra≤0.1μm，減少粉末摩擦粘附。

控制系統(tǒng)：基于PLC+工業(yè)計(jì)算機(jī)，集成壓力傳感器（精度±0.5%FS）、位移編碼器（分辨率0.001mm），實(shí)時(shí)監(jiān)控并記錄工藝參數(shù)。

輔助系統(tǒng)：真空吸粉裝置（防止粉末飛揚(yáng)）、自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng)（延長(zhǎng)導(dǎo)軌壽命）、安全光柵（保護(hù)操作人員）。

典型應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體封裝：用于切割晶圓的超聲波陶瓷劈刀，要求刃口鋒利（厚度0.1-0.3mm）、強(qiáng)度高（抗折≥300MPa）。

LED制造：金線焊接用的陶瓷劈刀，需耐高溫（燒結(jié)后無(wú)變形）、表面光滑（減少焊線摩擦）。

精密電子元件：如微型繼電器的陶瓷觸點(diǎn)，依賴成型機(jī)保證生坯尺寸一致性，降低燒結(jié)后加工成本。

隨著半導(dǎo)體器件小型化（如5G芯片、Mini LED），陶瓷劈刀的尺寸精度（如刃口厚度≤0.05mm）和性能要求持續(xù)提升，推動(dòng)伺服成型機(jī)向“更高控制精度（±0.005mm）、更智能工藝（AI自適應(yīng)調(diào)整）、更低能耗”方向發(fā)展。未來(lái)，結(jié)合3D打印技術(shù)的增材制造也可能成為精密陶瓷成型的新方向，但短期內(nèi)伺服壓制仍是主流。

綜上，氧化鋁（陶瓷劈刀）粉末伺服成型機(jī)是精密陶瓷制造的核心裝備，其技術(shù)先進(jìn)性直接影響最終產(chǎn)品的性能和可靠性，在半導(dǎo)體、電子等領(lǐng)域具有不可替代的作用。