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鑫臺(tái)銘的精彩,我們共同見(jiàn)證2026-01-09 10:38:49
鑫臺(tái)銘半導(dǎo)體陶瓷(靜電卡盤)真空熱壓成型機(jī):---鑫臺(tái)銘提供。鑫臺(tái)銘---新智造走向世界!致力于3C電子、新能源、新材料產(chǎn)品成型及生產(chǎn)工藝解決方案。
靜電卡盤(ESC)是一種利用靜電吸附替代傳統(tǒng)機(jī)械夾持、真空吸附方式的優(yōu)勢(shì)技術(shù),在半導(dǎo)體、面板顯示、光學(xué)等領(lǐng)域中有著廣泛應(yīng)用。
半導(dǎo)體陶瓷 (靜電卡盤) 真空熱壓成型機(jī)是一種集真空環(huán)境、高溫高壓成型與精密控制于一體的先進(jìn)制造設(shè)備,專為半導(dǎo)體行業(yè)核心部件 —— 陶瓷靜電卡盤 (ESC) 的生產(chǎn)而設(shè)計(jì)。它通過(guò)真空熱壓工藝實(shí)現(xiàn)陶瓷材料的致密化與高精度成型,確保靜電卡盤具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和結(jié)構(gòu)均勻性,滿足半導(dǎo)體制造中晶圓吸附、溫度控制與等離子體兼容性的嚴(yán)苛要求。
鑫臺(tái)銘專注于精密壓裝技術(shù),致力于半導(dǎo)體靜電卡盤真空貼合成型和陶瓷件粉末成型設(shè)備解決方案,獲得實(shí)用新型、發(fā)明專利以及軟著等近百項(xiàng),實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口壓裝成型設(shè)備水平,設(shè)備主要應(yīng)用于靜電卡盤、陶瓷粉末、生瓷片、加熱盤等配件加工,與鼎龍、有研、中瓷、君原等客戶長(zhǎng)期合作。
半導(dǎo)體靜電卡盤真空熱壓機(jī)是一種結(jié)合靜電吸附、高溫加壓與真空環(huán)境的先進(jìn)制造工藝,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。
設(shè)備特點(diǎn):
1、設(shè)備:伺服壓力機(jī)、熱壓成型機(jī)、真空熱壓機(jī)等。
2、壓力:1T-500T,臺(tái)面:350*350或530*530,開(kāi)口和行程可以按照產(chǎn)品要求定制。
3、驅(qū)動(dòng):采用伺服電缸或者柱塞缸,高精度定位,運(yùn)動(dòng)平穩(wěn),具有受力均勻、可靠等優(yōu)點(diǎn)。
4、高精度與可控性:可實(shí)時(shí)精確控制滑塊位置、速度和壓力,位置重復(fù)精度可達(dá)±0.01mm。
5、控制系統(tǒng)先進(jìn):控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好,抗干擾能力強(qiáng)、伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快。
6、溫度控制:采用PID算法,加熱板溫差+3℃,避免材料過(guò)熱或固化不均。
7、PLC控制:可編程,對(duì)行程、壓力、溫度、真空度、分段時(shí)間的參數(shù)設(shè)置。
8、應(yīng)用:工藝適應(yīng)性廣,可配抽真空、機(jī)械手、半自動(dòng)進(jìn)出料、定位等裝置。
應(yīng)用場(chǎng)景:
靜電卡盤、陶瓷粉末、生瓷片、加熱盤等半導(dǎo)體配件。
半導(dǎo)體陶瓷(靜電卡盤)真空熱壓成型機(jī)是一種集高溫、高壓與真空環(huán)境于一體的精密成型設(shè)備,專為制備高性能陶瓷基靜電卡盤(ESC)設(shè)計(jì)。以下從技術(shù)原理、核心功能、應(yīng)用場(chǎng)景及發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行綜合解析:
一、技術(shù)原理與核心功能
真空環(huán)境:通過(guò)真空泵組(機(jī)械泵+分子泵)將腔體抽至10?3Pa級(jí)別,排除空氣及揮發(fā)物,避免氧化和氣孔生成。
高溫加熱:采用石墨或特種合金熱壓板傳導(dǎo)熱量,結(jié)合PID智能控溫系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)±3℃的溫度均勻性,使陶瓷粉體(如Al?O?、SiC)軟化或接近燒結(jié)臨界溫度。
伺服加壓:由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠或靜壓導(dǎo)軌,精準(zhǔn)控制壓力(精度±0.1MPa),配合位移傳感器實(shí)現(xiàn)閉環(huán)調(diào)節(jié),確保坯體致密化且尺寸公差≤±5μm。
多段工藝適配:支持8段以上壓力/溫度/行程編程,適應(yīng)預(yù)壓→保壓→泄壓的復(fù)雜流程,減少內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致的變形。
二、關(guān)鍵性能指標(biāo)
壓力范圍:1T-500T可調(diào),大面積成型時(shí)壓力分布均勻性達(dá)±1%。
溫度控制:最高工作溫度200℃,常用溫度80℃,溫差±3℃以內(nèi)。
真空能力:快速抽真空(≤30分鐘達(dá)10?3Pa),漏率≤1×10??Pa·m3/s。
平整度保障:上下板平行度≤0.05mm,平面度≤5μm/200mm,滿足晶圓吸附的高平整度需求。
三、典型應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體制造設(shè)備:用于刻蝕機(jī)、CVD/PVD設(shè)備的靜電卡盤生產(chǎn),解決大尺寸晶圓(≥8英寸)吸附的穩(wěn)定性問(wèn)題,避免邊緣效應(yīng)損傷。
高精密陶瓷部件:光學(xué)平臺(tái)支撐件、MEMS封裝外殼等,依賴真空熱壓實(shí)現(xiàn)低缺陷密度和復(fù)雜形狀成型。
新材料研發(fā):高校及科研機(jī)構(gòu)用于納米復(fù)相陶瓷、低溫共燒陶瓷等新型材料的試驗(yàn)驗(yàn)證,支持工藝參數(shù)快速迭代。
四、挑戰(zhàn)與未來(lái)趨勢(shì)
智能化升級(jí):集成AI算法優(yōu)化工藝參數(shù),縮短新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期;實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)動(dòng)態(tài)調(diào)整壓力/溫度曲線。
模塊化設(shè)計(jì):支持模具與加熱組件快速更換,提升多品種生產(chǎn)的靈活性。
綠色節(jié)能:推廣紅外或電磁感應(yīng)加熱技術(shù),降低能耗30%以上;開(kāi)發(fā)環(huán)保型潤(rùn)滑系統(tǒng)延長(zhǎng)設(shè)備壽命。
半導(dǎo)體陶瓷 (靜電卡盤) 真空熱壓成型機(jī)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵裝備,其技術(shù)水平直接影響陶瓷靜電卡盤的性能與成本,進(jìn)而影響整個(gè)半導(dǎo)體制造的良率和效率。隨著半導(dǎo)體工藝不斷升級(jí),對(duì)該設(shè)備的精度、穩(wěn)定性和智能化水平提出了更高要求,推動(dòng)著行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。
總之,半導(dǎo)體陶瓷靜電卡盤真空熱壓成型機(jī)作為高端陶瓷零部件制造的核心裝備,其技術(shù)演進(jìn)直接關(guān)聯(lián)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精度與效率突破。隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速及智能化技術(shù)的融合,該領(lǐng)域有望在成本控制與性能創(chuàng)新上實(shí)現(xiàn)雙重飛躍。
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