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鑫臺銘的精彩,我們共同見證2026-02-02 10:34:02
鑫臺銘半導體陶瓷靜電卡盤|靜電吸盤設備-真空熱壓機:---鑫臺銘提供。鑫臺銘---新智造走向世界!致力于3C電子、新能源、新材料產(chǎn)品成型及生產(chǎn)工藝解決方案。
鑫臺銘專注于精密壓裝技術,致力于半導體靜電卡盤真空貼合成型和陶瓷件粉末成型設備解決方案,獲得實用新型、發(fā)明專利以及軟著等近百項,實現(xiàn)國產(chǎn)替代進口壓裝成型設備水平,設備主要應用于靜電卡盤、陶瓷粉末、生瓷片、加熱盤等配件加工。
靜電卡盤(Electrostatic Chucks,ESC),也稱靜電吸盤,是一種適用于真空及等離子體工況環(huán)境的超潔凈晶圓片承載體,它利用靜電吸附原理進行超薄晶圓片的平整均勻夾持。由于靜電吸附方式具有溫度可控、吸附力均勻,對大面積(8 吋級以上的晶圓采用)薄片工件吸附時不會產(chǎn)生傷痕和皺紋,同時沒有晶片邊緣排除效應等優(yōu)點,被作為現(xiàn)代半導體制造業(yè)中重要的晶片夾持工具,成為當今超大規(guī)模集成電路高端裝備刻蝕機(ETCH)、離子注入機、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)等半導體制造設備的核心部件,在等離子和真空環(huán)境下的刻蝕、化學氣相沉淀、離子植入等晶圓制造加工過程中得到廣泛應用。
真空熱壓機是一種集加熱、保壓、補壓、抽真空、破真空于一體的熱壓機。整機采用伺服閉環(huán)控制系統(tǒng),具有節(jié)能及低噪音的優(yōu)點。設備精度高,采用伺服系統(tǒng)操控,壓力穩(wěn)定,效率高,成品率高,柔性加壓,快速真空,慢速多段加壓,多段加熱。在PLC程序設置上,具有多段壓力、多段行程的特點,特別適用于需要隨時調(diào)整工藝的場景。其中多段壓力多段行程,即:可根據(jù)產(chǎn)品工藝要求,進行多段壓力和行程的自由設定,并且行程和壓力的段數(shù)和順序可以隨時調(diào)整。采用熱壓技術,通過高溫、高壓將碳纖維和樹脂基體復合,使其具有優(yōu)異的力學性能和輕量化特點。加溫方式采用導熱油加熱,溫度可達200度,誤差在3度以內(nèi),是一種通過PID智能調(diào)節(jié)進行溫控的熱壓成型設備。該設備廣泛適用于對新型復合材料的熱壓工藝,具有溫度、壓力、位移實時顯示功能。
設備組成:
加熱系統(tǒng):采用電加熱,溫度0~300℃可調(diào),PID智能溫控,分區(qū)控溫(溫差≤±3℃),發(fā)熱板平面度達0.05mm,確保溫度均勻性。
壓力系統(tǒng):采用伺服液壓技術(100T-800T),壓力控制精度±0.05mm,平行度誤差≤±0.05mm,減少纖維損傷。
真空系統(tǒng):真空度<1kPa,排除氣泡并提升材料致密度,適用于高精度制品。
模具系統(tǒng):兼容多種工藝(如沖切、CNC或3D熱壓成型),材料耐高溫、高耐磨,表面處理提升脫模性。
控制系統(tǒng):實時顯示壓力、溫度、真空度曲線及設備狀態(tài),可存儲100組參數(shù)程序,預留機械手控制接口。
真空伺服熱壓機:
1.伺服電缸和伺服電機,高精度定位,運動平穩(wěn),具有受力均勻可靠的優(yōu)點。
2.可實時精確控制滑塊位置、速度和壓力,位置重復精度可達±0.01mm。
3.控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好,抗干擾能力強、伺服系統(tǒng)響應速度快。
4.溫度控制:采用PID算法,加熱板溫差±3℃,避免材料過熱或固化不均。
5.含抽真空功能,真空度達到100Pa。
真空熱壓機:
1.柱塞缸和伺服電機,高精度定位,運動平穩(wěn),具有受力均勻可靠的優(yōu)點。
2.可實時精確控制滑塊位置、速度和壓力,位置重復精度可達±0.15mm。
3.控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好,抗干擾能力強、伺服系統(tǒng)響應速度快。
4.溫度控制:采用PID算法,加熱板溫差±3℃,避免材料過熱或固化不均。
5.含抽真空功能,真空度達到100Pa。
設備特點:
1、設備:伺服壓力機、熱壓成型機、真空熱壓機等。
2、壓力:1T-500T,臺面:350*350或530*530,開口和行程可以按照產(chǎn)品要求定制。
3、驅(qū)動:采用伺服電缸或者柱塞缸,高精度定位,運動平穩(wěn),具有受力均勻、可靠等優(yōu)點。
4、高精度與可控性:可實時精確控制滑塊位置、速度和壓力,位置重復精度可達±0.01mm。
5、控制系統(tǒng)先進:控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好,抗干擾能力強、伺服系統(tǒng)響應速度快。
6、溫度控制:采用PID算法,加熱板溫差+3℃,避免材料過熱或固化不均。
7、PLC控制:可編程,對行程、壓力、溫度、真空度、分段時間的參數(shù)設置。
8、應用:工藝適應性廣,可配抽真空、機械手、半自動進出料、定位等裝置。
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